Новинки компьютерных составляющих

[satvitek]

Представлено пятое поколение серверов Supermicro Twin


Компания Super Micro Computer (Supermicro), представила пятое поколение серверов Twin. Новые серверы получили название BigTwin.

По словам Supermicro, архитектура BigTwin отличается множеством новшеств, которые позволили на 30% улучшить теплоотвод, благодаря чему в блоке типоразмера 2U можно использовать высокопроизводительные процессоры, память, накопители и средства ввода-вывода.

Сервер BigTwin включает четыре узла, каждый из которых поддерживает два процессора Intel Xeon E5-2600 v4/v3 с TDP до 145 Вт, 24 модуля памяти DIMM ECC DDR4-2400 суммарным объемом до 3 ТБ, сетевые карты 1GbE (два или четыре порта), 10GbE/10G SFP+ (два или четыре порта), 25G (два порта), 100G, InfiniBand FDR или EDR; 24 накопителя типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом NVMe, SAS3 или SATA3 с возможностью горячей замены. Для расширения есть три слота PCI-E 3.0 x16 (один занят сетевой картой), слоты M.2 и SATADOM. Питание обеспечивается блоками питания Supermicro PowerStick мощностью 2200 или 2600 Вт с полным резервированием. Серверы предназначены для работы в составе суперкомпьютеров, вычислительных центров, в облачной и корпоративной среде.

[satvitek]

Xiaomi представит первый процессор через неделю


Xiaomi объявила о презентации первого продукта из линейки Pinecone, которая пройдет 28 февраля. Скорее всего, компания представит мобильный процессор, разработанный ее дочерней компанией.

На опубликованном Xiaomi тизере нет даже намеков на особенности новинки. Однако журналисты предполагают, что первенцем станет чип, фигурирующий в утечках как V670. Это процессор для смартфонов среднего ценового сегмента с восемью ядрами Cortex‑A53, разбитыми на два кластера: энергоэкономичный и мощный. В чип также должен быть интегрирован ускоритель Mali‑T840 MP4, что позволит V670 обходить в AnTuTu прошлогоднего короля сегмента — MediaTek Helio P10. Производство первенца Pinecone будет происходить по 28‑нм техпроцессу.


Ближе к концу года от Xiaomi ожидают уже второй процессор. Настоящий флагманский V970, производимый по 10‑нм техпроцессу, скорее всего, будет основан на связке из Cortex‑A73 и Cortex‑A53 и оснащен ускорителем Mali‑G71 MP12. Вряд ли чип обгонит топовые решения Qualcomm и Samsung, однако Kirin 960 от Huawei обойти должен.

Пока сложно скачать, покажет Xiaomi через неделю только сам процессор или представит и первый смартфон с ним. Это должен быть Mi5c, уже много раз фигурировавший в утечках.

[satvitek]

Nvidia анонсировала видеокарту GeForce GTX 1080 Ti

Во вторник компания Nvidia анонсировала видеокарту GeForce GTX 1080 Ti по цене $699, которая по своей производительности обходит даже существующие модели Titan X.
Карта предлагает частоту GPU до 1,6 ГГц при динамическом разгоне и 2 ГГц при ручном разгоне, о чём было рассказано во время анонса в Сан-Франциско.


GeForce GTX 1080 Ti содержит в себе 12 млрд. транзисторов и 3584 ядра CUDA. Эти параметры похожи на показатели анонсированной в августе Titan X Pascal. Объём памяти вида GDDR5X составляет странное значение в 11 Гб. Разработчики говорят, что её производительность не хуже, чем у памяти типа HBM2 с карт AMD.
Внешне карта выглядит похожей на GeForce GTX 1080, хотя сообщается о переработанных системах охлаждения и питания. Уровень TDP составляет 220 Вт, тогда как у GTX 1080 этот параметр равен 180 Вт, а у Titan X Pascal 250 Вт. Поддерживаются технологии 4K, VR, Nvidia G-Sync HDR и Nvidia GameWorks.
В плане производительности тесты Nvidia говорят о 35% превосходстве над GTX 1080. Для сравнения, разница между GeForce GTX 980 и GTX 980 Ti составляет примерно 25%, между GeForce GTX 780 и GTX 780 Ti около 18%.


Продажи GeForce GTX 1080 Ti начнутся 10 марта. Стоимость GeForce GTX 1080 снижена до $499.

[satvitek]

Специалисты придумали новый способ охлаждения компьютерных процессоров


На сегодняшний день для охлаждения электронных систем в большинстве случаев используются разнообразные радиаторы. Обычно они охлаждаются либо воздушным потоком, либо жидкостью, циркулирующей по замкнутой системе. Однако учёные из Университета Дьюка совместно со специалистами Intel придумали новый способ отведения тепла от высокопроизводительных электронных компонентов. Они предлагают использовать для этого специальную камеру с небольшим количеством воды.

Естественно, лить воду на электронные компоненты никто не планирует. Учёные предлагают создать компактную герметичную камеру. Её можно устанавливать на "горячие" электронные компоненты. При этом внутри камера будет состоять из супергидрофобных и пористых поверхностей, между которыми и сможет перемещаться небольшое количество влаги.

По задумке специалистов, небольшое количество влаги будет выпариваться с пористых поверхностей, оседать на супергидрофобных частях камеры, собираться в большие капли, а затем падать обратно на пористые поверхности.

Учёные уверены, что их разработка обладает большим потенциалом и работает в разы эффективнее существующих систем охлаждения. Правда, для внедрения подобной технологии специалистам ещё предстоит решить целый ряд проблем.

[satvitek]

3D NAND станет самым популярным видом флэш-памяти


Со второй половины 2017 года в мире значительно возрастет производство флэш-памяти 3D NAND с многоуровневой структурой. Также ожидается, что в IV квартале чипы этого типа опередят по объему поставок планарную флэш-память 2D NAND, передает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

Ведущие чипмейкеры, в том числе Samsung Electronics, Micron Technology и Toshiba, уже выпускают 64-слойную флэш-память. Более того, SK Hynix недавно представила первую в отрасли 72-слойную память 3D NAND flash.

Объемы выпуска этой продукции нестабильны из-за технологических трудностей, но постепенно проблемы решаются, и вендоры наращивают производство 3D NAND, одновременно сокращая выпуск 2D NAND. Из-за этого перехода на рынке возникла нехватка чипов флэш-памяти, а дефицит, в свою очередь, спровоцировал рост цен. Однако источники полагают, что во второй половине 2017 года ситуация начнет улучшаться.

В частности, Samsung, которая уже в достаточной мере стабилизировала производство 3D NAND, существенно увеличит выпуск данной продукции уже в ближайшие месяцы - в мае-июне. Кроме того, в июле 2017 года должно заработать новое предприятие Samsung в городе Пхёнтхэк, что позволит дополнительно нарастить мощности по выпуску 3D NAND.

Прогресс демонстрируют и другие чипмейкеры. По информации источников, Micron в текущем квартале запустит производство 64-слойной флэш-памяти и во втором полугодии начнет массовые поставки этих чипов. В результате всех усилий к концу года 3D NAND должна стать самым популярным видом флэш-памяти.

[satvitek]

Создан микропроцессор толщиной в 1 атом

В лаборатории Венского технического университета был создан процессор, основой для которого послужил слой дисульфида молибдена толщиной в 1 атом. Материал относится к так называемым 2D-полупроводникам, которые должны стать основой для ультратонкой прозрачной техники будущего. Чип имеет площадь 0,6 кв. мм. и представляет собой однобитный микропроцессор со 115 транзисторами.

Достижение TU Wien

Ученые из лаборатории Венского технического университета (TU Wien) создали микропроцессор, который базируется на двухмерном полупроводнике. В качестве полупроводникового материала был использован дисульфид молибдена. 2D-материалы получили свое название за очень небольшую толщину пласта – она достигает всего одного атома. Для электроники это означает возможность создать чип, который будет прозрачным, гибким и более энергоэффективным, чем обычные процессоры. Двухмерные полупроводники считаются основой для прозрачной и ультратонкой техники будущего.

Чип, созданный командой TU Wien, имеет площадь 0,6 кв. мм. Это однобитный микропроцессор со 115 транзисторами. Процессор может исполнять программы – как за счет встроенной, так и за счет внешней памяти. Производительность процессора можно увеличить путем соединения нескольких таких чипов в одну схему. Вообще, это самая сложная схема из 2D-материалов, существующая на данный момент, утверждают разработчики.

Двухмерные полупроводники

2D-материалы обычно производятся путем химического осаждения из газовой фазы. В ходе реакции на подложке из некоторого вещества, помещенной в пары другого вещества, образуется тонкая пленка. 2D-полупроводники активно исследуются с момента получения первого образца графена – слоя углерода толщиной в один атом.


Схема работы двухмерного полупроводника дисульфида молибдена

Образец графена удалось получить в 2004 г. исследователям Андрею Гейму и Константину Новоселову. Для стабилизации хрупкого двухмерного соединения была использована подложка из окисленного кремния. Графен с тех пор рассматривается как основной материал для производства гибких дисплеев для мобильной техники. Его существенный недостаток – слишком небольшая энергетическая щель, что затрудняет переключение полевых транзисторов.

Помимо графена, к двухмерным материалам относится шестигранный нитрид бора, известный также как «белый графен». Он напоминает графен и имеет сотовую структуру с чередованием атомов бора и азота вместо углерода. При этом его энергетическая щель больше чем у графена – она составляет около 5,97 эВ. Таким образом, «белый графен» выполняет скорее функцию изолятора, чем полуметалла. Однако он также может служить в качестве полупроводника благодаря зигзагообразным острым краям и пустотам.

К перспективным двухмерным соединениям относят также дихалькогениды переходных металлов. Они получаются в результате соединения одного атома металла группы VI, V и VI с двумя атомами халькогена, такого как сера, селен или теллур. Они имеют слоистую структуру – слой атомов металла лежит между слоями атомов халькогена. Различными способами из полученного соединения можно отделить один слой, чтобы затем использовать в наноэлектронике и оптоэлектронике.

[satvitek]

TP-Link заняла второе место на рынке коммутаторов


TP-Link заняла второе место по продажам Ethernet-коммутаторов в глобальном масштабе. Об этом сообщила сама компания, приводя данные аналитиков IDC.

По оценкам последних, в 2016 году реализация коммутаторов TP-Link с точки зрения количества портов составила 68 млн единиц, что соответствует 11,5-процентной рыночной доле и второму месту среди производителей.

Для сравнения, в 2009 году TP-Link продала 6,6 млн портов и зафиксировала долю на уровне 2%. За семь лет компания продемонстрировала на рынке рост на 472%.

TP-Link называют свои показатели 2016 года рекордными и объясняют их следующими факторами: надежной предпродажной поддержкой, которая включает в себя бесплатную оценку сетевой инфраструктуры и предоставление рекомендаций, а также послепродажным сопровождением.

"Помимо этого, канальные партнерства в различных отраслях познакомили еще больше предприятий с управляемыми, неуправляемыми и Smart-коммутаторами TP-Link. Приверженность качественной поддержке помогли компании сформировать разнонаправленные партнерства, а также внедрить эффективные решения по всему миру", - говорится в сообщении производителя.

[satvitek]

Huawei представила миниатюрный компьютер на Android


Компания Huawei представила миниатюрный компьютер HiKey 960 на Android. Устройство является прямым конкурентом Raspberry Pi, но стоит в несколько раз дороже.

HiKey 960 — это одноплатный компьютер с процессором Kirin 960, 3 ГБ оперативной памяти типа LPDDR4 и накопителем объемом 32 ГБ. На плате также разместили разъемы HDMI, USB Type-C, USB 3.0 и microSD. Предусмотрен порт PCIe m.2, а также 40-пиновый и 60-пиновый разъемы для расширения памяти и добавления новых компонентов. HiKey 960 поставляется с Android 7.1, но в будущем сможет поддерживать и многие версии Linux.

Kirin 960 способен работать с дисплеями с разрешением 4К, но HDMI в этом устройстве поддерживает только 1080р. HiKey 960 идеально подойдет разработчикам Android-приложений. В настоящее время приложения в основном разрабатываются на архитектуре х86, а затем компилируются в ARM. Новый компьютер Huawei поможет преодолеть разрыв между разработкой и тестированием.

Устройство будет стоить 239 долларов. Продажи начнутся в мае — сначала в США, Японии и Европе, а затем во всём мире.

[satvitek]

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале


Многослойная энергонезависимая память 3D NAND оказалась выгодна как производителям, так и потребителям. Первые смогли увеличить плотность записи без увеличения площади кристалла микросхем памяти, а вторые получили для записи данных накопители с повышенной устойчивостью к износу и с возросшей скоростью работы. По этим же причинам производители предпринимают шаги для увеличения выпуска 3D NAND, а мы с вами, как потребители, готовы всячески приветствовать подобную инициативу.

Согласно свежему отчёту аналитиков подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, память 3D NAND станет самым массовым продуктом среди всех выпускаемых типов NAND-памяти уже в третьем квартале текущего года. Иначе говоря, в период с июля по август в пересчёте на биты многослойная память преодолеет отметку в 50 % от ёмкости всей совокупно выпускаемой в мире NAND-флеш.

Лидерами производства 3D NAND выступают компании Samsung и Micron. Именно благодаря этим компаниям память 3D NAND становится по-настоящему массовой. Компания SK Hynix пока вносит небольшую лепту в объёмы выпуска многослойной памяти. Компании Toshiba и Western Digital также выпускают относительно ограниченные объёмы 3D NAND. Важным моментом станет массовый переход на выпуск 64-слойной 3D NAND во второй половине текущего года, хотя образовавшиеся «излишки» могут быть легко поглощены компанией Apple и производителями SSD. Компания Apple в этом году отмечает 10-летнюю годовщину выпуска iPhone и сильнее других факторов может оказать влияние на рынок 3D NAND.

Помимо расширения производственных мощностей для выпуска 3D NAND, двумя другими маркерами зрелости многослойное памяти стали увеличение выхода годной продукции (снижение уровня брака) и проникновение 3D NAND в широкий спектр изделий (например, в модули eMMC, SDD и в другие устройства).

Массовой 3D NAND компании Samsung сегодня является 48-слойная память. На её основе выпускается много моделей потребительских и серверных SSD, а также производится установка в мобильные устройства и ***жеты. Первенство Samsung в освоении производства 3D NAND до сих пор помогает компании увеличивать рыночную долю. Выпуск 64-слойной 3D NAND в ограниченных объёмах компания начала в конце 2016 года на одном из своих старых заводов в Южной Корее, а к июлю запустит производство 64-слойной флеш-памяти на совершенно новом предприятии.

Совместное предприятие компаний Toshiba и Western Digital уже выпускают 64-слойную память. Однако в настоящий момент всё ещё происходит доводка производства до ума. Образцы 64-слойной 3D NAND партнёров начнут рассылаться клиентам компаний в конце мая, а её массовое производство стартует во второй половине года или немного раньше.

Компания Micron основную выручку от производства 3D NAND получает за 32-слойную память. На чипы 3D NAND Micron высокий спрос со стороны производителей карт памяти, как и прогрессирует выпуск фирменной флеш-продукции компании. Компания SK Hynix сделала ставку на быстрое технологическое опережение конкурентов и сразу после производства 36- и 48-слойной 3D NAND во втором полугодии начнёт переключаться на выпуск 72-слойной памяти. Это может сделать её в некотором роде лидером.

[satvitek]

Никель-цинковые аккумуляторы могут прийти на смену литий-ионным


Несмотря на высокую популярность литий-ионных аккумуляторов, в течение последних нескольких лет специалистами ведётся активная работа по созданию альтернативных элементов питания. Причём далеко не все проекты направлены на разработку батарей большей ёмкости: некоторые стараются просто устранить недостатки литий-ионных аккумуляторов, например, вероятность возгорания. Своим решением на днях поделились представители Военно-морской научно-исследовательской лаборатории США (NRL). Они создали перезаряжаемую никель-цинковую батарею, которая не загорится и не взорвётся.

Обычно цинк широко применяется в одноразовых батарейках и не очень подходит для использования в аккумуляторах. Однако специалисты NRL нашли способ это исправить. Благодаря специально разработанной 3D-губке, которая размещается на цинковом аноде, никель-цинковые батареи в будущем могут заменить собой литий-ионные решения.

Сообщается, что новая разработка не уступает литий-ионной батарее на протяжении более чем 100 циклов зарядки/разрядки. При этом никель-цинковые аккумуляторы имеют меньшей вес при сопоставимой ёмкости. Поэтому в будущем они могут найти широкое применение в автомобильной отрасли.

Но главное, что новая технология может быть внедрена уже в самом ближайшем будущем. По словам представителей компании EnZinc, которая ранее уже сотрудничала с NRL, никель-цинковые аккумуляторы нового типа могут появиться на рынке в ближайшие несколько лет.

[satvitek]

Tsinghua обещает войти в топ-5 ведущих производителей памяти


Поддерживаемый властями КНР флагман китайской микроэлектронный индустрии Tsinghua Unigroup намерен к 2020 году приблизиться к лидерам рынка мобильных чипов Qualcomm и MediaTek, а в течение десятилетия войти в пятерку крупнейших производителей микросхем памяти. Об этом в недавнем интервью японскому изданию Nikkei заявил председатель совета директоров компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo).

По словам топ-менеджера, Китаю просто нужно время, чтобы догнать мировую полупроводниковую отрасль, также, как это произошло в сфере производства ЖК-панелей для телевизоров, где производители из КНР за последнее время заметно укрепили позиции. По данным аналитиков WitsView, в январе-марте 2017 года китайские BOE Technology Group и China Start Optoelectronics Technology вошли в топ-5 ведущих производителей ТВ-дисплеев, уступив только LG Display и Innolux.

"Полупроводниковые производители Тайваня и Южной Кореи с течением времени усовершенствовали свои технологии и теперь конкурируют с американскими чипмейкерами. Китай тоже может добиться этого", - убежден Жао Вейгуо.

В конце марта 2017 года в рамках нового раунда привлечения финансирования Tsinghua Unigroup получила около 150 млрд юаней (21,8 млрд долларов США) от Китайского банка развития и фонда China Integrated Circuit Industry Investment Fund (CICIIF), который занимается инвестициями в разработчиков чипов. Средства пойдут на проекты, направленные на укрепление китайской полупроводниковой отрасли.

Среди наиболее интересующих Tsinghua направлений руководитель китайского конгломерата назвал производство передовой флэш-памяти 3D NAND и других видов чипов для мобильных и подключенных устройств.

Tsinghua Unigroup владеет компанией Spreadtrum Communications, которая конкурирует с тайваньской MediaTek и американской Qualcomm на мировом рынке чипсетов для смартфонов. Жао Вейгуо верит, что через несколько лет Spreadtrum догонит лидеров или как минимум сократит технологический разрыв с ними. Это произойдет с внедрением чипов для передового стандарта 5G, разработкой которых компания уже занимается, уточнил руководитель Tsinghua.

[satvitek]

На рынке чипов грядет смена лидера


В полупроводниковой отрасли впервые за почти четверть века может смениться лидер, прогнозируют аналитики IC Insights. Если цены на микросхемы памяти останутся на нынешнем уровне или продолжат расти, то во втором квартале 2017 года крупнейшим производителем полупроводников с точки зрения продаж может стать Samsung, сместив Intel, которая занимала первое место с 1993 года.

Ожидается, что в апреле-июне 2017 года полупроводниковая выручка южнокорейского вендора увеличится на 7,5% в поквартальном исчислении и достигнет 14,9 млрд долларов, в то время как соответствующий показатель Intel составит 14,4 млрд долларов.

"Если смена лидера произойдет, это станет знаковым достижением не только для Samsung, но и для остальных участников полупроводниковой отрасли, которые годами пытались отобрать у Intel звание крупнейшего поставщика полупроводниковой продукции", - говорится в исследовании.

Специалисты отмечают, что не так давно, в первом квартале 2016 года, Intel опережала Samsung в плане выручки от продажи чипов на 40%: показатели компаний тогда были равны 13,1 и 9,34 млрд долларов соответственно.

Однако всего за год южнокорейский чипмейкер существенно сократил отставание: в январе-марте 2017 года Samsung заработала на полупроводниковой продукции 13,58 млрд долларов против 14,22 млрд долларов у Intel.

Стремительному росту показателей Samsung способствовало существенное подорожание чипов DRAM и NAND flash, наблюдавшееся в 2016 году и продолжившееся в 2017-м. Хотя во второй половине этого года рост цен должен замедлиться, прогноз IC Insights предусматривает, что объем рынка DRAM-памяти в деньгах в этом году увеличится на 39%, а выручка в сегменте NAND flash поднимется на 25%.

"За последние 24 года некоторые компании сокращали разрыв в продажах между собой и Intel, однако никому еще не удавалось превзойти по выручке процессорного гиганта. Если во втором полугодии цены на память не упадут, Samsung вполне может вытеснить Intel с первого места и по итогам всего нынешнего года", - считают аналитики.

По оценкам IC Insights, продажи полупроводников у Samsung, так же, как и у Intel, могут составить около 60 млрд долларов.

Стоит добавить, что американский и южнокорейский гиганты недавно отчитались о финансовых результатах в минувшей четверти. По итогам первых трех календарных месяцев 2017 года продажи Intel достигли 14,8 млрд долларов, что на 8% больше, чем годом ранее. Чистая прибыль за это время поднялась на 45%, с 2 до 3 млрд долларов.

Samsung в тот же период зарегистрировала более чем 46-процентный рост чистого дохода, а также сообщила о близкой к рекорду операционной прибыли. В Samsung связывают финансовые успехи с ростом продаж передовых микросхем памяти.

[satvitek]

Выручка Western Digital подскочила на 65%


Производитель жестких дисков Western Digital подвел итоги третьего квартала 2017 финансового года. Доходы компании снова оказались выше ожиданий Уолл-стрит. Приобретение разработчика чипов памяти SanDisk начинает приносить плоды.

За отчетный трехмесячный период, закрытый 31 марта 2017 года, чистая прибыль Western Digital составила 248 млн долларов, или 83 цента на акцию, против прибыли в размере 74 млн долларов, или 32 центов на акцию, годом ранее. Если не учитывать разовые расходы, которые вынуждена нести компания, к примеру, в связи с присоединением SanDisk, то имела место так называемая скорректированная прибыль, равная 2,39 доллара в расчете на одну ценную бумагу.

Выручка Western Digital подскочила на 65%, достигнув 4,89 млрд долларов. Аналитики ожидали от компании продажи на уровне 4,58 млрд долларов при скорректированной прибыли в 2,14 доллара на акцию.

В 2016 году Western Digital купила производителя чипов памяти и накопителей SanDisk за 16 млрд долларов. Изначально компании договорились о сумме в 19 млрд долларов, однако условия соглашения были пересмотрены после того, как Western Digital не смогла продать свои акции китайской корпорации Tsinghua Unigroup - сделку в 3,78 млрд долларов не одобрили американские власти, которые увидели в ней угрозу национальной безопасности США.

В январе-марте Western Digital поставила на мировой рынок в общей сложности 39,1 млн жестких дисков (самое маленькое значение за многие годы) против 40,1 млн штук годом ранее. Средняя стоимость HDD, отгруженного в третьем квартале 2017 фингода, составила 63 доллара, что на 3 доллара превосходит показатель годичной давности.

Как отмечает агентство "Рейтер", Western Digital улучшает свое финансовое положение благодаря растущей популярности облачного хранения данных, переходу компании от традиционных HDD в сторону флэш-накопителей и стабилизации спроса на рынке персональных компьютеров.

По данным исследовательского агентства IDC, в первой четверти 2017 года общемировые поставки десктопов и ноутбуков составили около 60,3 млн штук, увеличившись на 0,6% относительно аналогичного периода прошлого года. Рынок вернулся к росту впервые за пять лет.

В день публикации квартальной отчетности акции Western Digital подорожали на 7%. С начала года котировки поднялись на 31%, тогда как акции конкурирующей Seagate Technology упали в цене на 17%. Проблемой Seagate является сохраняющаяся сильная зависимость от жестких дисков, считают обозреватели Bloomberg.

[satvitek]

AMD анонсировала новые профессиональные карты начального уровня

После долгого затишья компания AMD проявляет серьёзную активность во всех сферах: она успешно вывела на рынок доступные многоядерные процессоры потребительского класса, готовится вторгнуться на рынок HEDT-платформ и вернуть себе место под солнцем в сфере серверных решений. Существенные успехи есть и у графического подразделения, бывшей ATI Technologies, хотя дебют проекта Vega ещё впереди. Продвигаются дела у AMD и на рынке профессиональной графики, причём, не только в секторе дорогих и мощных решений. Совсем недавно было объявлено о выпуске новых моделей Radeon Pro начального уровня.

Новинки получили имена Radeon Pro WX 2100 и Radeon Pro WX 3100. В их основу лёг 14-нм графический процессор Polaris, судя по конфигурации это Polaris 12 — количество активных потоковых процессоров равно 512. У Polaris 11 их 1024 и пускать такие чипы на производство новой серии в столь усечённом виде было бы невыгодно. Пиковая производительность для обеих карт заявлена на уровне 1,25 терафплос на вычислениях одинарной точности (FP32). Главным отличием между двумя новыми моделями является объём видеопамяти: 2 Гбайт GDDR5 с 64-битным интерфейсом у WX 2100 и 4 Гбайт GDDR5 со 128-битным интерфейсом у WX 3100.

Судя по результатам тестов, опубликованным AMD, новинки более чем успешно конкурируют с аналогичным им по классу решениями NVIDIA. Для младшей модели это Quadro P400, для более мощной WX 3100 — Quadro P600. В некоторых случаях выигрыш достигает полуторакратных и более значений. Карты отлично вписываются в конфигурацию компактной рабочей станции, поскольку выполнены низкопрофильными. Любопытно, что они используют шину PCI Express x8, хотя механически разъём выполнен в соответствии с габаритами слота x16. Каждая из новинок оснащена тремя разъёмами DisplayPort: одним классическим и двумя mini-DP. Гарантируется поддержка режимов HBR/HDR, возможно одновременное использование трёх мониторов формата 4К с частотой обновления 60 Гц или одного дисплея формата 5К с частотой 30 Гц.

[satvitek]

ПРЕДСТАВЛЕН САМЫЙ СЛОЖНЫЙ НА СЕГОДНЯШНИЙ ДЕНЬ МИКРОЧИП, ИЗГОТОВЛЕННЫЙ ИЗ ДВУМЕРНОГО МАТЕРИАЛА

Австрийские исследователи из Венского Технологического университета недавно разработали самый сложноустроенный микропроцессор, изготовленный из двумерного материала. Кристалл микропроцессора несет 115 транзисторов, каждый из которых толщиной всего в 3 атома. Транзисторы изготовлены из дисульфида молибдена (MoS2). Активный слой чипа же имеет толщину в 0,6 нанометра, что в более чем 150 раз тоньше практически всех кремниевых чипов.

Специалисты предполагают, что использование графена и молибдена – крайне перспективное направление. Недавно мы писали о том, что графен уже планируют использовать для производства печатных плат. Соединения на основе молибдена же являются полупроводниками, из которых можно изготавливать элементы транзисторов и других электронных компонентов.

[satvitek]

Начата разработка памяти DDR5

На горизонте замаячила новая память стандарта DDR, хотя многие были уверены, что её дни сочтены. Стартовала разработка спецификации DDR5 DRAM, закончена она будет в 2018 году, о чём организация JEDEC сообщила в четверг. DDR5 придёт на смену DDR4 в компьютерах и серверах. DDR5 будет вдвое быстрее и при этом энергоэффективнее, вдвое вырастет плотность хранения данных.
Аналитики считали, что на DDR4 линейка DDR DRAM закончится, но поскольку компьютеры и серверы за прошедшие годы не слишком изменились, DDR5 всё же появится. Правда, неизвестно, когда это случится в реальности; если всё будет как раньше, сначала новую память увидят серверы, потом высокопроизводительные игровые компьютеры.

Может появиться также энергоэкономичная разновидность DDR5 для мобильных устройств. Представленные на этой недели смартфоны Samsung Galaxy S8 используют память LPDDR4. Производителям процессоров и материнских плат потребуется время на внедрение поддержки DDR5, на что может уйти больше года после завершения разработки спецификации.
Производители работают также над альтернативными вариантами памяти. Intel в будущем году начнёт поставлять Optane на замену DDR DRAM, где данные сохраняются при выключении компьютера. Ещё есть HBM2 (High-Bandwidth Memory) и GDDR5X, HMC (Hybrid Memory Cube) в суперкомпьютерных картах Intel Xeon Phi.
Спрос на DDR5 может поддерживать переход на обработку данных внутри оперативной памяти. Также JEDEC анонсирует создание спецификаций новой гибридной памяти NVDIMM-P. Здесь в слоте DIMM объединены флеш-память и волатильная DRAM.

[satvitek]

Nvidia анонсировала видеокарту GeForce GTX 1080 Ti

Во вторник компания Nvidia анонсировала видеокарту GeForce GTX 1080 Ti по цене $699, которая по своей производительности обходит даже существующие модели Titan X.

Карта предлагает частоту GPU до 1,6 ГГц при динамическом разгоне и 2 ГГц при ручном разгоне, о чём было рассказано во время анонса в Сан-Франциско.

GeForce GTX 1080 Ti содержит в себе 12 млрд. транзисторов и 3584 ядра CUDA. Эти параметры похожи на показатели анонсированной в августе Titan X Pascal. Объём памяти вида GDDR5X составляет странное значение в 11 Гб. Разработчики говорят, что её производительность не хуже, чем у памяти типа HBM2 с карт AMD.
Внешне карта выглядит похожей на GeForce GTX 1080, хотя сообщается о переработанных системах охлаждения и питания. Уровень TDP составляет 220 Вт, тогда как у GTX 1080 этот параметр равен 180 Вт, а у Titan X Pascal 250 Вт. Поддерживаются технологии 4K, VR, Nvidia G-Sync HDR и Nvidia GameWorks.
В плане производительности тесты Nvidia говорят о 35% превосходстве над GTX 1080. Для сравнения, разница между GeForce GTX 980 и GTX 980 Ti составляет примерно 25%, между GeForce GTX 780 и GTX 780 Ti около 18%.

Продажи GeForce GTX 1080 Ti начнутся 10 марта. Стоимость GeForce GTX 1080 снижена до $499.

[satvitek]

Хаб Satechi Type-C Pro Hub дополнит MacBook Pro 2016 нужными интерфейсами

Сделать из MacBook Pro по-настоящему удобное мобильное устройство, обладающее всем необходимым перечнем интерфейсов, предлагают специалисты Satechi. Их новый концентратор Type-C Pro Hub рассчитан на использование в тандеме с моделями MacBook Pro 2016, оснащёнными интеллектуальной панелью Touch Bar и комплектующихся дисплеями на 13 и 15 дюймов.

Satechi Type-C Pro Hub подключается к разъёмам USB Type-C (одновременно задействует два порта) по левую сторону 13-дюймового MacBook Pro 2016 или на любой из двух сторон 15-дюймового MacBook Pro. Благодаря новинке владелец лэптопа Apple получит в своё распоряжение недостающие порты, часть из которых присутствовала на устройствах семейства MacBook прошлых поколений.
На корпусе концентратора Satechi Type-C Pro Hub расположились:
интерфейс Thunderbolt 3;
обеспечивающий видеотрансляцию с разрешением до 4К при 30 кадр/с разъём HDMI;
порты USB Type-C с возможностью зарядки ноутбука через него и два USB версии 3.0;
слот для чтения карт SD/microSD.

Выглядит Satechi Type-C Pro Hub достаточно стильно и не слишком громоздко. Габаритные размеры хаба позволяют установить его сразу по обе стороны 15-дюймового MacBook Pro, превратив последний в универсальный ***жет с возможностью одновременного подсоединения разнообразной периферии.

Satechi Type-C Pro Hub доступен для заказа по цене $99,99. На выбор покупателю предлагаются модели в серебристом цвете и «космическом сером».

[satvitek]

Intel отмечает 40-летие первого x86-процессора


Почти 40 лет назад компания Intel представила свой первый микропроцессор на базе архитектуры x86 - Intel 8086. С самого начала своего выпуска микропроцессоры 8086 стали основой для первых персональных компьютеров IBM, изменив наш мир. Следуя закону Мура и своему творческому потенциалу, Intel продолжает развивать технологии и с каждым новым поколением процессоров представлять новые усовершенствования в архитектуре набора команд x86. Технологии Intel позволили компании добиться коммерческого успеха и стать одним из лидеров рынка.

За эти 40 лет Intel удалось добиться разных достижений в сфере вычислительных технологий и обеспечить преимущества для потребителей, предприятий и целых отраслей.

Более современные приложения для ПК

Одним из самых первых усовершенствований в наборе команд x86 ISA стала технология MMX, представленная в 1996 году.

"Это расширение набора команд позволило ускорить вычисления, необходимые для того, что называлось в то время "мультимедийным опытом" и включало в себя звук, 2D и 3D графику, видео, синтез и распознавание речи, а также алгоритмы передачи данных. Это позволило разработчикам ПО создавать еще более насыщенные и интересные приложения для ПК", - рассказал Алекс Пелег, научный сотрудник в Intel и один из изобретателей технологии Intel MMX.

Улучшенная визуализация и рендеринг "сложных" миров в режиме реального времени

Представленное в 1999 году расширение Streaming SIMD Extensions включало в себя специализированные команды для приложений, работающих с огромными объёмами чисел с плавающей запятой единичной точности, таких как 3D-геометрия, 3D-рендеринг, кодирование и декодирование видео.

"Увеличение производительности за счет расширения набора команд SIMD-FP ISA для вычислений единичной точности позволило добиться улучшения качества изображения в 3D-приложениях реального времени, и таким образом повысить качество визуализации на платформах PC, позволяя осуществлять рендеринг сложных миров в режиме реального времени", - сказал Мохаммед Абдаллах, научный исследователь в Intel и один из изобретателей технологии Intel SSE.

Улучшение пользовательского опыта и оптимизация потокового вещания через Интернет

Расширение набора команд Streaming SIMD Extensions 2, ставшее ещё одним улучшением технологии SIMD, было представлено в микропроцессорах Pentium 4 и процессорах Intel Xeon с расширением SSE2. Расширение SSE2 включало в себя 144 новых 128-битных SIMD-инструкций, которые позволили повысить производительность мультимедийных приложений, оптимизировать создание контента, работу научных и инженерных приложений.

"Расширения Intel SSE2 и микроархитектура Intel NetBurst, реализованная в процессорах Pentium 4, помогли улучшить пользовательский опыт при работе с Интернет-аудио и потоковым видео, при обработке изображений, создании видео-контента, в задачах распознавания речи, в 3D приложениях и играх, а также мультимедийных приложениях и многозадачных пользовательских окружениях", - отметил Гленн Хинтон, старший научный сотрудник Intel, отвечавший за разработку микроархитектуры для процессоров Pentium 4, а также один из изобретателей технологии SSE2.

Улучшения в производительности SIMD

В последующие годы корпорация Intel продолжила улучшать SIMD-возможности своих процессоров, представив расширения SSE3, SSSE3 и SSE4, которые повышали производительность в мультимедийных задачах, в приложениях для работы с изображениями и 3D графикой. Начиная с 2011 в процессорах Intel появились расширения Intel Advanced Vector Extensions (AVX), AVX2 и AVX-512, которые позволили повысить производительность систем в таких приложениях и рабочих нагрузках, как научное моделирование, анализ финансовых данных, искусственный интеллект/глубинное обучение, 3D-моделирование и анализ, обработка изображений, аудио и видео, шифрование и сжатие данных.

Повышенная масштабируемость и средства управления системой

Расширение Intel Virtual-Machine Extensions позволило запускать на платформе несколько виртуальных систем, каждая из которых могла работать под управлением собственной операционной системы и запускать приложения на отдельных разделах. Чтобы добиться более высокой производительности и простоты в использовании, Intel представила расширение Intel Transactional Synchronization Extensions.

Оптимизация шифрования

Intel представила расширение AES New Instructions - набор инструкций, предназначенный для повышения производительности алгоритма Advanced Encryption Standard и ускорения шифрования данных на процессорах Intel. Это обеспечило организациям ещё более быстрый и доступный механизм для защиты данных, с более высоким уровнем безопасности. Аналогичным образом расширение Intel SHA содержало набор инструкций для повышения производительности алгоритма криптографического хэширования Secure Hash Algorithm, который активно используется для аутентификации сообщений, в цифровой подписи и для обеспечения целостности данных.

Улучшения безопасности

Intel представила расширения Intel Memory Protection Extensione, призванные повысить уровень защиты программного обеспечения от вредоносных атак с использованием переполнения буфера. Среди других улучшений безопасности в архитектуре набора команд x86 можно выделить расширение Intel Safer Mode Extensions, которое создано с целью обеспечить максимально полный контроль над запуском системного программного обеспечения, которое создает защищенное окружение для самого себя и для любого дополнительного ПО, которое может быть запущено в этом окружении. Новейшим достижением в области безопасности является расширение Intel Software Guard Extensions представляет собой инструмент для защиты конкретного кода и данных от раскрытия или модификации за счёт использования защищённых областей памяти для их выполнения.

Высокопроизводительная память

Недавно Intel представила запатентованные улучшения в архитектуре набора команд для поддержки технологии Intel Optane, в том числе 3D XPoint, свое новейшее решение для работы с памятью, которое позволяет минимизировать задержки и повысить производительность систем при выполнении рабочих нагрузок, предъявляющих особые требования к ёмкости и скорости работы системы хранения.

Таким образом, в честь 40-летнего юбилея архитектуры x86 Intel продолжает работать над её развитием, добавляя с каждым поколением процессоров новые расширения для достижения новых результатов.

[satvitek]

AMD и NVIDIA выпустят видеокарты для добычи биткоинов


Популярность криптовалют привела к росту спроса на графические ускорители, которые являются одним из наиболее эффективных инструментов добычи биткоинов и аналогов. Как пишет DigiTimes, компании AMD и NVIDIA намерены выпустить специальные линейки видеокарт, адаптированных именно для майнинга криптовалют.

Предполагается, что они выйдут на рынок до конца июня этого года. Такие GPU получат урезанные характеристики и более низкую цену в сравнении с их игровыми вариантами. Среди прочего, эти видеокарты лишатся видеовыходов и будут иметь сокращенную гарантию.

Такой подход, вероятно, позволит производителям видеокарт удержать продажи на приемлемом уровне, не допустив сезонного спада, либо он окажется незначительным.

К негативным моментам относят то, что на рынке может возникнуть нехватка новых GPU, ориентированных на простых пользователей, геймеров и PC-энтузиастов.

Впервые криптовалюта привела к ажиотажному спросу на видеокарты в 2013 году. Затем последовал период затишья, так как курс биткоинов стал снижаться. В последнее время наблюдается рост курса этой валюты, который приближается к $3 тыс. за «монетку».

[satvitek]

Из-за низкого процента выхода памяти 3D NAND для iPhone 8 компании Apple пришлось обратиться к Samsung


Основным поставщикам чипов для Apple – SK Hynix и Toshiba – не удалось довести до приемлемого уровня выход годной продукции при производстве флеш-памяти типа 3D NAND, передает ресурс Digitimes. В результате производителю iPhone пришлось обратиться за заказами к Samsung.

У партнеров Apple не получается удовлетворить потребности калифорнийской корпорации по выпуску комплектующих для iPhone 8. Объемы поставок чипов флеш-памяти, как сообщается, на 30% не дотягивают до необходимых. В этой ситуации «яблочному» гиганту пришлось обратиться к Samsung, раньше других освоившей производство 3D NAND.

Высокий процент выхода годной 64-слойной флеш-памяти 3D NAND у южнокорейской корпорации позволил Samsung перейти к массовому выпуску этой продукции, пока ее конкуренты пытаются преодолеть технологические препятствия.

Так как Apple — не единственный производитель, готовящий к выпуску нового поколения смартфонов, в отрасли наблюдается дефицит флеш-памяти. По прогнозу аналитиков, он будет сохраняться до конца 2017 года.

Между тем, корейское издание ET News утверждает, что SK Hynix смогла довести процент выхода годной продукции при производстве 72-слойной флеш-памяти 3D-NAND до необходимого уровня и развернула ее серийный выпуск.

SK Hynix официально представила первую 72-слойную флеш-память 3D NAND в апреле 2017 года. На тот момент, по как отмечается, процент выхода годной продукции был ниже 50%.

[satvitek]

Авария на фабрике Micron приведёт к ещё большему росту цен на микросхемы памяти DRAM


Как сообщают источники, 1 июля компания Micron приостановила работу фабрики Fab-2, где производят микросхемы памяти DRAM.

Причиной была неисправность в системе дозирования азота, что привело к загрязнению полупроводниковых пластин. Аналитики утверждают, что из-за аварии Micron потеряла около 60 000 пластин, что соответствует 5,5% месячного объёма производства всей отрасли.

С одной стороны, кажется, что это не так уж и много. Но с другой — память DRAM и так уже долгое время находится в дефиците, из-за чего и растут цены. Так что авария на фабрике Micron ещё больше усугубит ситуацию, как считают аналитики и приведёт к дальнейшему росту цен.

Кроме того, на данной фабрике производятся, кроме прочего, микросхемы LPDDR4, которые входят в цепочку поставок для смартфонов iPhone, так что ситуация может сказаться на поставках этих устройств.

[satvitek]

Intel выпустила USB-ускоритель искусственного интеллекта для любого ПК


Компания Intel анонсировала Movidius Neural Compute Stick — компактное устройство в форм-факторе "флешки", которое предназначено для ускорения вычислений, связанных с глубоким обучением нейронных сетей. USB-брелок призван снизить порог вхождения в сферу разработки, настройки и развертывания приложений искусственного интеллекта.

В качестве "сердца" аппарата выступает Myriad 2 Vision Processing Unit (VPU) — маломощный процессор (потребляет всего 1 ватт), который использует 12 параллельных ядер для обработки алгоритмов машинного зрения, таких как обнаружение объектов и распознавание лиц.

Myriad 2 оптимизирован для технологий компьютерного зрения и применяется, например, в дроне Phantom 4-го поколения. Именно процессор Movidius отвечает за "зрение" беспилотника DJI: благодаря ему Phantom строит 3D-модель окружающего мира, ориентируется в пространстве и "видит" препятствия на пути.

Производительность Compute Stick, обещает производитель, достигает 100 гигафлопсов. Корпус устройства выполнен из алюминия. Новинка продается за $79.

[satvitek]

USB 3.2 удвоит скорости обмена данными


Организация USB 3.0 Promoter Group, которая курирует разработки спецификаций стандарта USB 3.0, сообщила о значительном обновлении спецификаций одноимённого интерфейса. Рабочей группой организации подготовлен черновик спецификаций версии USB 3.2. Формальная публикация чистового варианта спецификаций ожидается в сентябре — в дни проведения мероприятия USB Developer Days 2017, где приглашённые смогут ознакомиться со всеми нововведениями. Главной особенностью версии USB 3.2 станет удвоение пропускной способности интерфейса.

В случае сертификации SuperSpeed USB скорость обмена данными будет увеличена с 5 Гбит/с до 10 Гбит/с, а при сертификации SuperSpeed USB 10 Гбит/с скорость обмена поднимется с 10 Гбит/с до 20 Гбит/с. Уточним, речь идёт о кабелях с разъёмами USB Type-C. Что важно, ощутить подъём скорости обмена смогут все пользователи, которые уже являются владельцами кабелей с соответствующей сертификацией. Иными словами, для удвоения скорости обмена по интерфейсу USB 3.0 с поддержкой спецификаций USB 3.2 новые сертифицированные кабели USB Type-C покупать не придётся. Обновления подразумевают, что гарантируется совместимость со всеми уже выпущенными кабелями USB Type-C. Увы, в продаже есть масса несертифицированных недорогих кабелей неизвестного происхождения, гарантировать работу которых на повышенных скоростях никто не будет.

Также следует понимать, что удвоение скорости обмена будет осуществимо только в том случае, если хост (концентратор) и устройство поддерживают спецификации USB 3.2. По всей видимости, разработчикам понадобится лишь обновить микрокод контролеров, где это будет возможным, поскольку в физический уровень стандарта USB 3.0 никаких изменений вноситься не будет. Предусмотрена лишь небольшая доработка концентраторов для поддержки нового режима обмена.

«Фишка» нововведения в том, что кабели USB Type-C с поддержкой USB 3.2 будут переводиться в двухканальный режим работы. Современные кабели USB Type-C с поддержкой USB 3.1 работают в одноканальном режиме, в которому данные передаются либо со скоростью 5 Гбит/с, либо 10 Гбит/с. Обмен происходит по тонкому коаксиальному кабелю. В «режиме» USB 3.2 кабель начнёт работать в двухканальном режиме, удваивая максимальную скорость обмена данными. Для этого в составе кабеля изначально был предусмотрен второй проводник, который до этого не использовался.


Ещё одним улучшением в спецификациях USB 3.2 станет режим быстрой зарядки аккумуляторов «USB Power Delivery». Детали о новых режимах разработчики обещают рассказать в сентябре на профильном мероприятии