Процессоры

[студент]

AMD представила процессоры Ryzen 7. Старшие модели будут поставляться без систем охлаждения

Несмотря на то, что процессоры Ryzen нам обещали показать 28 февраля, очередной формальный анонс прошёл сегодня. AMD представила процессоры Ryzen 7, заявив, что предварительные заказы принимаются уже сейчас. Поставки же и продажи в магазинах должны начаться 2 марта.

Было представлено всего три CPU: Ryzen 7 1800X, Ryzen 7 1700X и Ryzen 7 1700. Стоимость новинок соответственно составляет 500, 400 и 330 долларов, но это для рынка США и без учёта налогов.

Процессор Ryzen 7 1800X работает на частотах 3,6-4,0 ГГц и характеризуется TDP 95 Вт. Аналогичный уровень энергопотребления и у Ryzen 7 1700X, разве что частоты чуть ниже: 3,4-3,8 ГГц. Модель Ryzen 7 1700 функционирует на частотах 3,0-3,7 ГГц при TDP всего 65 Вт. Все модели имеют по восемь ядер. Интересно то, что Ryzen 7 1800X и Ryzen 7 1700X не комплектуются охладителями, тогда как в комплекте с Ryzen 7 1700 идёт СО Wraith Spire. Кулер Wraith Max, согласно недавним утечкам, будет поставляться лишь в комплекте вариантов Multipack.

К сожалению, пока также неясно, будут ли 2 марта доступны и другие модели или же первое время пользователи смогут приобрести только флагманские CPU.

[студент]

Оптимизация игр под процессоры AMD Ryzen будет продолжена

Ряд обозревателей, как отмечает сайт PCWorld, выявили в ходе тестирования процессоров AMD Ryzen 7 их не самое высокое быстродействие в играх при использовании "ходовых" разрешений типа 1080p. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в ходе обсуждения этой проблемы с посетителями ресурса Reddit пояснила, что подобные перекосы будут устранены обновлениями программного обеспечения, которые скоро выйдут. По крайней мере, сейчас свыше 300 разработчиков программного обеспечения заняты оптимизацией своих продуктов под архитектуру AMD Zen. В случае выхода новых процессоров подобные ситуации неизбежны, но многие разработчики игр уже подтверждают, что программная оптимизация способна заметно поднять быстродействие.

Представители AMD также пояснили, что какие-то препятствия для повышения быстродействия систем на базе Ryzen 7 создавались и "сырыми" версиями BIOS материнских плат, поэтому к первым обзорам следует относиться снисходительно. Попутно они заявляют, что 40 линий PCI Express, поддерживаемых процессорами нового семейства – это достаточно для 98% случаев использования в настольном сегменте. Добавки не ждите.

Курс акций AMD на выход процессоров Ryzen отреагировал снижением, но связывать такую реакцию со слабым игровым быстродействием мы бы не торопились. Инвесторы руководствуются своими соображениями, порой далёкими от банального сравнения двух процессорных платформ в играх. С конца февраля курс акций Intel тоже снизился на пару процентов, и это можно преподнести как успех дебюта Ryzen.

[студент]

Новый мобильный процессор Xiaomi будет производиться по 16-нм технологии

В распоряжении сетевых источников оказалась новая информация о планах Xiaomi по выпуску собственных процессоров для мобильных устройств.

Первым микрочипом Xiaomi, напомним, стало изделие Surge S1 (Pinecone), которое легло в основу смартфона Mi 5C. Это решение изготавливается по 28-нанометровой технологии на предприятии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Процессор содержит восемь вычислительных ядер Cortex-A53, сгруппированных в два четырёхъядерных кластера с разной тактовой частотой — 2,2 и 1,4 ГГц. Обработкой графики занят четырёхъядерный ускоритель Mali-T860.

Предполагалось, что второй чип Xiaomi — Surge S2 — будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. Однако теперь сообщается, что процессор планируется производить по 16-нанометровой методике TSMC. Это позволит повысить долю годных изделий и, соответственно, снизить стоимость продукции.

Отмечается также, что новый процессор получит восемь вычислительных ядер. Массовое производство чипа намечено на третий квартал, а первые устройства на его основе появятся ближе к концу нынешнего года.

[студент]

Процессор Samsung Exynos 9 Series оказался производительнее Snapdragon 835

Бенчмарк GeekBench раскрыл данные о производительности процессора Samsung Exynos 9 Series 8895, который, как ожидается, станет «сердцем» одной из версий флагманского смартфона Galaxy S8.

Напомним конфигурацию чипа Exynos 8895. Решение содержит восемь вычислительных ядер: это квартет собственных ядер Samsung второго поколения и квартет Cortex-A53. Обработкой графики занят мощный ускоритель ARM Mali-G71. Производственные нормы — 10 нанометров.

Итак, сообщается, что процессор Exynos 9 Series 8895 показал в тесте Geekbench результат 1978 баллов в одноядерном тесте и 6375 баллов в многоядерном. Это весьма впечатляющие показатели.

Для сравнения: изделие Snapdragon 835, которое станет основой второй модификации Galaxy S8, демонстрирует в Geekbench значения в 1929 и 6084 балла в одноядерном и многоядерном тестах соответственно.

Кроме того, если верить обнародованным данным, новый процессор Samsung в обоих тестах опережает чип Huawei Kirin 960, который применяется в смартфоне Huawei Mate 9.

[студент]

32-ядерный процессор Intel Xeon E5-2699 v5 играет мускулами в тесте Geekbench

О том, что Intel готовится выпустить монструозный серверный процессор Xeon E5-2699 v5 с 32 ядрами, мы узнали ещё в конце прошлого года. Он будет являться частью семейства Skylake-EP. Рабочая частота, согласно ранним данным, составит 2,1 ГГц.

И вот данный CPU снова появился в новостях тематических изданий. На сей раз причиной стало прохождение процессором теста Geekbench. Результат без лишних комментариев можно оценить благодаря скриншоту.



Как видим, ПО указывает на частоту 2,3 ГГц. Возможно, это частота в режиме Boost. Xeon E5-2699 v5 будет самым многоядерным процессором Intel за всю историю, если не считать специализированных решений, вроде ускорителей Xeon Phi.

[студент]

Процессоры ARM ждут крупнейшие с 2011-го изменения

Британская компания ARM Holdings представила новую архитектуру, которая заложит основу для появления мобильных процессоров следующего поколения. Технология DynamIQ отражает "крупнейший микроархитектурный сдвиг с 2011 года": она делает акцент на системы искусственного интеллекта и машинного обучения, которые будут очень активно развиваться в ближайшие годы.

DynamIQ, сказали в ARM, позволит нарастить производительность чипов в 50 раз за следующие 3–5 лет. Микроархитектура найдет применение не только в смартфонах и планшетах, но также в "подключенных" автомобилях, в том числе самоуправляемых, и бытовых приборах для "умного" дома.

Новая технология была названа самой значимой с момента появления концепции big.LITTLE в 2011 году, которая предполагает размещение на одном кристалле слабого процессора ("маленького"), потребляющего мало энергии, и намного более мощного ("большого"). DynamIQ вносит разнообразие в эту конфигурацию, поддерживая не только "маленькие" или "большие" ядра, но и любые другие.

О срока релиза продукции на DynamIQ компания пока умалчивает. Было только сказано, что ее партнеры отгрузят к 2021 году 100 миллиардов ARM-чипов — в два раза больше, чем за 2013–2017-й. Подавляющую их часть составят маломощные процессоры (такие как Cortex-R или Cortext-M, используемые, например, в недорогих фитнес-трекерах FitBit). Тем не менее, уверены в ARM, новая микроархитектура очень быстро займет свое место на рынке.

[студент]

Qualcomm анонсировала процессор для ультрабюджетных устройств


Американский производитель мобильных микропроцессоров Qualcomm анонсировал новую однокристальную систему, предназначенную для ультрабюджетных устройств. В ассортименте компании появилась платформа Qualcomm 205.



Она располагает двумя вычислительными ядрами с тактовой частотой 1,1 ГГц, графическим блоком Adreno 304 и модемом сотовой связи LTE Cat 4, поддерживающим скорость приема до 150 Мбит/с и скорость передачи до 50 Мбит/с. Также предусмотрены модули беспроводной связи Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 и ANT+, GPS и FM-радио.

Процессор поддерживает использование в устройствах двух цифровых камер с разрешением 3 Мп каждая, двух SIM-карт, дисплея с разрешением 480p и частотой обновления 60 Гц. Микросхема будет производиться по 28-нанометровой технологии.

Как отмечают в Qualcomm, новое однокристальное решение позволит телефонам работать без подзарядки до 45 дней в режиме ожидания, 20 часов в режиме разговора и до 86 часов при воспроизведении музыки.

Платформа Qualcomm 205 уже доступна для заказа партнерам компании. Готовые устройства на ее основе появятся на рынке во втором квартале 2017 года.

[студент]

TSMC готовится к началу производства процессоров Apple A11

Крупнейший в мире контрактный полупроводниковый производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнет серийное изготовление новых процессоров Apple A11 в апреле 2017 года. Об этом сообщает тайваньский отраслевой портал DigiTimes со ссылкой на китайское издание Economic Daily News (EDN).



По данным последнего, TSMC настраивает свои производственные мощности на выпуск 50 млн экземпляров Apple A11 к июлю 2017 года. Эти чипы будут использоваться в смартфонах iPhone следующего поколения, анонс которых намечен на сентябрь 2017 года. В основе процессоров будут лежать 10-нанометровый технологический процесс FinFET и технология упаковки микросхем InFO (integrated fan-out). Более подробная техническая информация об Apple A11 не приводится.

TSMC приступила массовому производству 10-нм чипов в третьем квартале 2017 года, а клиенты, такие как MediaTek и HiSilicon Technologies, начали получать эту продукцию в первой четверти 2017 года, сообщил президент TSMC Марк Лю (Mark Liu).

По данным источников в канале поставок TSMC, компания намерена выпустить около 100 млн процессоров Apple A11 до конца 2017 года.

[gydrokolbasa]

Новые процессоры ARM Cortex-A75 и Cortex-A55 ускорят ИИ в 50 раз



ARM представила процессорные ядра Cortex-A75 и Cortex-A55 с новой архитектурой DynamIQ. Также показана новая графика ARM Mali-G72. Обещан, ни много ни мало, 50-кратный рост производительности в области ИИ и полная универсальность.

Новая мультиядерная процессорная микроархитектура DynamIQ на ближайшие годы станет основой всех новых процессоров семейства Cortex-A. Она пришла на смену предыдущей технологии big.LITTLE, впервые представленной ARM в 2011 г. и успешно зарекомендовавшей себя за пять с лишним лет.

В ARM заявили, что новые процессорные ядра Cortex-A75 и Cortex-A55 с технологией DynamIQ обеспечат оптимизацию для 50-кратного повышения производительности в области ИИ в течение следующих 3-5 лет

ARM с выпуском микроархитектуры DynamIQ начинает переход к гибкой универсальной платформе с огромными возможностями масштабирования, поддерживающей решения для любых применений: от облаков и сетей до ***жетов.

Компания представила новое графическое ядро ARM Mali-G72 с расширенной поддержкой игровых и VR-технологий, а также особыми возможностями в области машинного обучения. Mali-G72 предназначено для мобильных устройств премиального сегмента и обеспечит рост производительности на 40%.

Архитектура DynamIQ поддерживает до 8 процессорных ядер на один вычислительный кластер, при этом кластеров в финальном чипе практически не ограничено. Каждое ядро кластера может иметь различные показатели производительности и энергопотребления. Новая архитектура DynamIQ поддерживает ряд новых инструкций, оптимизированных для машинного обучения и для работы с ИИ. Новая подсистема памяти обеспечивает более быстрый доступ к данным, а также более низкое энергопотребления.

Процессорное ядро ARM Cortex-A75 обеспечивает значительный прирост производительности и энергоэффективности по сравнению с Cortex-A72 и Cortex-A73. К примеру, это +20% производительности при работе с целыми числами. Для Cortex-A75 характерна пиковая производительность при однопоточных нагрузках.

Cortex-A75 обеспечит высокий уровень производительности для широкого спектра системы и рынков – от смартфонов и умных домов до серверов и автомобильной электроники.

Экономичное процессорное ядро ARM Cortex-A55 обеспечивает лучшее в серии сочетание энергоэффективности и производительности в своем классе. Это +18% производительности при работе с целыми числами, +20% с числами с плавающей запятой, + 200% при расчетах с большой нагрузкой на память по сравнению с предшественником Cortex-A53.

ARM собирается поставить своим партнерам порядка 100 млрд 64-битных чипов в следующие пять лет. Большинство из них будут ARM-ядрами на основе Dynamiq или из экономичных семейств Cortex-R и Cortext-M. Микроархитектура Dynamiq может появиться во множестве различных смартфонов в ближайшие два года.

[gydrokolbasa]

Intel выпустила первый 18-ядерный процессор

Компания анонсировала новое семейство сверхмощных процессоров Core X. Самый топовый из них i9 получит сразу 18 ядер.

Новая серия нацелена на геймеров, производителей контента и прочих энтузиастов, которым важна высокая производительность. Процессоры позволят запустить самую последнюю игру на максимальном разрешении, параллельно демонстрируя стрим для тысяч своих подписчиков или просто монтируя видеоролик в 4К, информирует news.eizvestia.com.

Для разных задач линия Core X представляет разные процессоры: от стартового с 4 ядрами за $242 до самого мощного с 18 ядрами за $2000. Последний окажется единственным в своем роде на массовом рынке. В компании заявили, что новые процессоры будут совместимы с материнскими платами X299, которые Intel также анонсировала. И процессоры, и платы появятся на партнерских площадках в ближайшие недели.

Intel всеми силами пытается догнать и перегнать AMD. Ранее AMD анонсировала новые чипы Ryzen. К концу года должна выйти модель на 16 ядер, которая станет прямым конкурентом для 18-ядерного Core X.

Новое поколение чипов Intel все еще остается на техпроцессоре 14 нм. При этом ранее компания обещала, что при переходе на технологию 10 нм, процессоры Intel будут на 30% мощнее и дешевле своих основных конкурентов. Однако пока переход не произошел, потому что компания еще не реализовала все возможности на 14 нм.

[gydrokolbasa]

Выход мощного мобильного чипа Huawei Hisilicon Kirin 970 ожидается в третьем квартале



В распоряжении сетевых источников оказалась новая информация о процессоре Huawei Hisilicon Kirin 970, который найдёт применение в высокопроизводительных смартфонах и фаблетах.

Сообщается, что в состав изделия войдут восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Максимальная тактовая частота составит от 2,8 до 3,0 ГГц.

По другим данным, чип Kirin 970 может получить новейшие ядра ARM Cortex-A75. Для них заявлена на 22 % более высокая производительность по сравнению с ARM Cortex-A73.

Новый чип будет изготавливаться с применением 10-нанометровой технологии. Говорится о наличии модема Cat. 12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения.

Выход процессора Kirin 970 ожидается в третьем квартале нынешнего года. По имеющейся информации, чип ляжет в основу смартфона Huawei Mate 10.

Отметим, что Huawei является одним из крупнейших производителей смартфонов. В первом квартале нынешнего года по всему миру было реализовано 347,4 млн «умных» сотовых аппаратов. При этом Huawei заняла третье место в рейтинге ведущих поставщиков после Samsung и Apple: за три месяца компания смогла поставить 34,2 млн смартфонов, что соответствует доли в 9,8 %.

[gydrokolbasa]

AMD рассекретила цену на 16-ядерный Ryzen Threadripper



Компания AMD раскрыла подробности о технических характеристиках, ценах и сроках доступности процессора Ryzen Threadripper. Напомним, AMD продемонстрировала этот мощный десктопный процессор, возглавляющий линейку Ryzen, на выставке Computex 2017, которая прошла с 30 мая по 3 июня в Тайбэе.

Ryzen Threadripper станет доступен во всем мире для рынка профессиональных настольных компьютеров в начале августа 2017 года. Он базируется на 14-нанометровой архитектуре Zen. Как ожидается, процессор станет конкурентом 18-ядерного Intel Core i9 Extreme Edition, также представленного на Computex 2017.

В дополнение к ранее анонсированной 16-ядерной 32-поточной модели (маркировка 1950X) также будет доступна 12-ядерная модель (маркировка 1920X) с 24 потоками. Оба процессора разблокированы, используют новый Socket TR4, имеют четырехканальный контроллер памяти DDR4 и располагают встроенным контроллером интерфейса PCI Express на 64 линии.

Базовая тактовая частота на 16-ядерном Ryzen Threadripper 1950X составляет 3,4 ГГц с возможностью «разгона» до 4,0 ГГц. На 12-ядерном Ryzen Threadripper 1920X базовая тактовая частота составляет 3,5 ГГц с возможностью «разгона» до 4,0 ГГц.

Цена на старшую модель составляет $999, на младшую — $799.

[студент]

10-нм процессоры Intel Core будут улучшать архитектуру ежегодно

Достаточно давно известно, что после перехода на производственные нормы с 10-нм разрешением компания Intel собирается выпустить как минимум три поколения процессоров, относящихся к классу Core: Cannon Lake, Ice Lake и Tiger Lake. При этом первые представители поколения Cannon Lake должны появиться уже во второй половине текущего года, Ice Lake ожидается ближе к концу 2018-го, а выпуск Tiger Lake запланирован на конец 2019 года. Однако до сих пор никаких подробностей об этих CPU известно не было, и потому считалось, что они будут укладываться в стандартный интеловский цикл разработки «процесс-архитектура-оптимизация», который пришёл на смену правилу «тик-так». Однако новая информация позволяет утверждать, что заметные архитектурные изменения затронут не только Ice Lake, но и два других поколения перспективных 10-нм CPU.

Скрытый текст

Как сообщает один участников сообщества инвесторов The Motley Fool, в профилях сотрудников Intel в социальной сети LinkedIn ему удалось обнаружить свидетельства того, что для интеграции в Tiger Lake компания Intel разрабатывает графическое ядро, относящееся к двенадцатому поколению (Gen 12 GPU). Если вспомнить, что текущая версия графического ядра Intel HD Graphiсs, встраиваемая в процессоры Skylake и Kaby Lake, относится к классу Gen 9 и Gen 9.5 соответственно, то невольно напрашивается вывод о том, что в каждом из процессоров Cannon Lake, Ice Lake и Tiger Lake поколения архитектуры графического ядра будут сменяться. Cannon Lake получит графику десятого поколения (Gen 10), Ice Lake — одиннадцатого (Gen 11), а Tiger Lake — двенадцатого (Gen 12). А это в свою очередь означает, что принципиальные изменения затронут не только дизайн Ice Lake, приходящийся в цикле разработки на такт «архитектура», но и процессоры Cannon Lake и Tiger Lake, формально относящиеся к тактам «процесс» и «оптимизация».

Нет никаких сомнений, что запуск массового производства чипов по 10-нм техпроцессу вызывает у Intel серьёзные затруднения. С этим, в частности, связано старательное растягивание жизненного цикла процессоров, производимых по 14-нм нормам, что находит выражение в появлении дополнительных поколений чипов (например, Kaby Lake и Coffee Lake), в которых по сути нет никаких архитектурных улучшений, а прирост производительности достигается одним лишь только наращиванием тактовой частоты. Но повторения такой ситуации, по всей видимости, в будущем ждать не следует. Для 10-нм техпроцесса Intel заложила в план сразу три модификации процессорного дизайна, которые позволят компании ежегодно выводить на рынок чипы, имеющие убедительные и принципиальные улучшения на фоне предшественников.

Кроме того, запланированный в Tiger Lake отход от принципа «процесс-архитектура-оптимизация» в пользу более быстрого внедрения нововведений показывает желание Intel выпускать более яркие новинки, нежели были у компании в последнее время. Очевидно, что микропроцессорный гигант обеспокоен забуксовавшим в процессорах класса Core прогрессом и в ближайшее время постарается вернуть им живое и активное развитие. На данный момент с уверенностью можно утверждать лишь то, что ежегодная модернизация затронет графическую часть этих процессоров, но вполне вероятно, одним лишь этим дело не ограничится и новые возможности будут внедряться и в других ключевых процессорных блоках.
Будущий тезпроцесс позволит увеличить плотность размещения транзисторов в 2,7 раза, что создаст базу для внедрения архитектурных улучшений

10-нм техпроцесс увеличит плотность размещения транзисторов в 2,7 раза, что создаст базу для архитектурных улучшений

Попутно напомним, что 10-нм чип Tiger Lake может стать финальным шагом в эволюции процессоров Core. Как следует из циркулирующих в отрасли слухов, на смену им в 2020 году придут 7-нм процессоры с принципиально иной микроархитектурой.

[свернуть]

[студент]

Выгодные восемь ядер: процессоры AMD FX-8350 подешевели до $100

Сегодня новая микроархитектура AMD Ryzen победно шествует по миру: недорогие восьмиядерные процессоры доступны практически любому, активно ведёт наступление компания и на серверный сегмент, где новые чипы EPYC показывают великолепные результаты в сравнении с новейшими Intel Xeon. Но предыдущую архитектуру, точнее, серию архитектур AMD нельзя назвать удачной. Да, у «красных» получилось опередить Intel по количеству ядер, выпустив в своё время восьмиядерные чипы серии FX, но ядра получились не совсем честные, поскольку каждый модуль с двумя блоками целочисленной арифметики имел лишь один блок вычислений с плавающей запятой, что серьёзно ограничивало возможности этих процессоров в ряде приложений.

Однако модель FX-8350 на базе улучшенной версии Bulldozer, архитектуры Piledriver/Vishera оказалась довольно удачной, поскольку даже на момент официального анонса она стоила всего $195 — немыслимо мало с учётом наличия восьми ядер. Для сравнения, процессор Intel Core i7-3770K (Ivy Bridge, 22 нм) имел всего 4 физических ядра, но стоил $294, а появившийся годом ранее шестиядерный Core i7-3960X требовал дорогой платформы LGA 2011 и стоил при этом аж $990. Неудивительно, что энтузиасты с ограниченным бюджетом восприняли появление AMD FX-8350 весьма тепло, в том числе и потому, что чипы эти отлично разгонялись со своих базовых 4 ГГц до 4,7 и даже 5 ГГц — в зависимости от удачи покупателя и его навыков в этой области.

Несмотря на недостатки, описанные в соответствующем обзоре, процессор получился настолько удачным, что спрос на него есть до сих пор. Есть повод обрадовать тех, кто не хочет ограничиваться четырьмя ядрами Intel — стоимость процессоров AMD FX-8350 Black Edition на днях снизилась до отметки $100 и одно время находилась даже ниже этой отметки. На вторичном рынке эти чипы и вовсе предлагаются по $90 и менее. Они не очень подходят для игр, но всё же обеспечивают достаточно высокий уровень производительности в них, а в таких задачах, как кодирование видео и 3D-рендеринг, и вовсе чувствуют себя великолепно. С учётом такого падения стоимости это отличное бюджетное предложение для любого, кому нужен недорогой персональный компьютер не только для игр.

[студент]

Подробности о модельном ряде Intel Coffee Lake: шесть ядер повсеместно

Очередное поколение массовых процессоров Coffee Lake, которое предстанет перед пользователями в обличье Core восьмитысячной серии, не принесёт никаких улучшений на уровне микроархитектуры. С архитектурной точки зрения перспективные CPU останутся подобием Skylake и Kaby Lake, а кроме того, как и предшественники, они продолжат производиться по техпроцессу с 14-нм нормами, но с некоторыми технологическими улучшениями. Основным же козырем представителей серии Coffee Lake станет увеличенное число ядер: модели, входящие в десктопные серии Core i7 и Core i5, впервые для чипов стоимостью до $350 получат по шесть вычислительных ядер.

Скрытый текст

Информацией о составе модельного ряда процессоров Core восьмого поколения делится французский журнал CPC Hardware, отличающийся надёжными источниками в отрасли. Сотрудникам издания удалось ознакомиться с номенклатурой квалификационных образцов перспективных новинок, которые Intel в преддверии анонса распространяет среди своих ближайших партнёров. Однако вместе с этим источник оговаривает, что после удачного запуска AMD Ryzen маркетинговый отдел Intel находится в некотором смятении, поэтому частотные характеристики Coffee Lake в любой момент могут быть подвергнуты изменению с целью оптимизации их потребительских характеристик.

На данный же момент в качестве старшей модели в «настольном» семействе Coffee Lake-S запланирован процессор Core i7-8700K, обладающий шестью вычислительными ядрами и способный исполнять до 12 потоков одновременно благодаря поддержке технологии Hyper-Threading. Базовая частота этого CPU установлена в 3,7 ГГц, тепловой пакет составляет 95 Вт, а объём кеш-памяти третьего уровня доведён до 12 Мбайт. Это значит, что по сравнению с Core i7-7700K будущий старший процессор для массового сегмента получит увеличенное в полтора раза количество ядер, но это будет стоить ему снижения тактовой частоты примерно на 12 % и увеличения расчётного тепловыделения на 4 Вт. Впрочем, несмотря на это, Core i7-8700K сможет предложить на 100 МГц более высокую частоту по сравнению со старшим шестиядерником конкурента, Ryzen 5 1600X.

Помимо Core i7-8700K, который будет относиться к классу оверклокерских процессоров с разблокированным множителем, предусмотрена и шестиядерная модель для менее требовательных пользователей, Core i7-8700. Её базовая частота будет заметно ниже, и по предварительным данным составит всего 3,2 ГГц. Подобное различие в частоте существует и у моделей Kaby Lake, например, Core i7-7700K и i7-7700 расходятся по частоте на 600 МГц.

Шесть вычислительных ядер смогут предложить не только флагманы, но и процессоры семейства Core i5. С переходом на дизайн Coffee Lake-S это семейство компания Intel планирует наполнить шестиядерными процессорами без поддержки Hyper-Threading, то есть способными выполнять до шести потоков одновременно. Таким образом, технология Hyper-Threading продолжит играть роль ключевого фактора, отделяющего представителей семейств Core i7 и Core i5 друг от друга. Кроме того, процессоры в серии Core i5 будут использовать несколько более низкие частоты и получат чуть меньший L3-кеш объёмом 9 Мбайт. Например, базовая частота модели Core i5-8600K, как ожидается, составит 3,6 ГГц при аналогичном с Core i7-8700K TDP, равном 95 Вт. Младшая же модель в данной линейке, Core i5-8400, будет работать на относительно невысокой частоте 2,8 ГГц, но благодаря этому сможет похвастать лучшими показателями экономичности и 65-ваттным тепловым пакетом.

Источник не сообщает, какие изменения затронут процессоры серии Core i3. Но исходя из того, что массовые модели Core i7 и Core i5 для настольных систем получат шестиядерную конструкцию, логично предположить, что с переходом на дизайн Cofee Lake-S модельный ряд Core i3 будет сформирован из четырёхъядерных процессоров с поддержкой Hyper-Threading или без неё.

Большие изменения ожидаются и в сфере мобильных вариантов перспективных CPU. Версии Coffee Lake-H с TDP до 45 Вт, ориентированные на классические ноутбуки, смогут подобно настольным моделям предложить шесть вычислительных ядер и частоты до 2,0 ГГц. Процессоры же, относящиеся к «ультрабучной» категории Coffee Lake-U, будут обладать четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading. Образцы максимальных модификаций в этой серии, которые в настоящее время распространяются среди производителей ультрапортативных систем, имеют частоты на уровне 2,0 ГГц и встроенную графику GT3e c eDRAM, но при этом их типичное тепловыделение составляет 28 Вт. Однако основная масса Coffee Lake-U продолжит вписываться в 15-ваттный тепловой пакет несмотря на удвоение по сравнению с Kaby Lake-U числа вычислительных ядер.

К сожалению, источник не может сообщить никаких новых сведений ни относительно времени появления Coffee Lake, ни относительно того, потребуют ли эти процессоры применения новых чипсетов и, если речь идёт о CPU для настольных систем, нового процессорного разъёма LGA 1151-v2. Как сообщается в оригинальной публикации, анонс первой партии мобильных и десктопных новинок возможен в «ближайшие месяцы». Изначально считалось, что такой анонс состоится в январе 2018, затем этот временной рубеж был смещён на август–сентябрь текущего года, однако в то же время некоторые производители материнских плат в качестве сроков появления Coffee Lake указывают конец текущего года.

[свернуть]

[студент]

Начато производство мощного мобильного процессора Hisilicon Kirin 970


Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, организовала производство процессоров Hisilicon Kirin 970, предназначенных для применения во флагманских смартфонах и фаблетах.

По имеющейся информации, решение Kirin 970 содержит восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Ходят также слухи, что вместо ARM Cortex-A73 могут быть применены новейшие ядра ARM Cortex-A75, обеспечивающие на 22 % более высокую производительность.

Максимальная тактовая частота процессора составит 2,8–3,0 ГГц. Говорится о наличии модема Cat. 12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения: максимальная скорость загрузки информации составит 600 Мбит/с. Для изделия Hisilicon Kirin 970 предусмотрена 10-нанометровая технология производства.

Ожидается, что новый процессор станет основой смартфона Huawei Mate 10. Этому аппарату приписывают наличие экрана размером 5,8 или 5,9 дюйма по диагонали с разрешением 2560 × 1440 пикселей. Объём оперативной памяти составит 6 или 8 Гбайт. Предположительно, новинка получит две сдвоенные камеры — спереди и сзади.

По оценкам, во втором квартале нынешнего года в мировом масштабе было реализовано 360,4 млн «умных» сотовых аппаратов. Это приблизительно на 5,5 % больше по сравнению с результатом за вторую четверть прошлого года, когда объём поставок оценивался в 341,5 млн единиц. Huawei находится на третьем месте в списке ведущих поставщиков (после Samsung и Apple) с долей приблизительно 10,7 %.

[maxtve]

Новая критическая уязвимость затрагивает все процессоры Intel
В процессорах Intel обнаружен серьезный дефект, связанный с уязвимостью на системном уровне. Затронуты все современные компьютеры с чипами Intel за последние 10 лет, в том числе работающие под управлением Windows, Linux и macOS.
Полная информация об уязвимости пока остается недоступной и будет засекречена до конца этого месяца. Однако, предположительно, ошибка позволяет обычным «пользовательским» приложениям получать доступ к содержимому защищенной памяти ядра.
В этой памяти содержатся, например, логины, пароли, кэшированные файлы и другая особо конфиденциальная информация, к которой в результате могут получить доступ вредоносные программы.Для того, чтобы закрыть найденную уязвимость, память ядра должна быть изолирована от пользовательских процессов с помощью процедуры Kernel Page Table Isolation, что может привести к снижению производительности на некоторых машинах.
ПК на Linux и Windows после исправления будут работать на 5-30% медленнее, уверены эксперты.

[gydrokolbasa]

Intel Core i7-9700K сумел покорить 5,5 ГГц



Несмотря на то, что процессор нового поколения Intel Core i7-9700K ещё не был представлен официально, энтузиасты уже смогли разогнать его до весьма внушительной частоты 5,5 ГГц, а также провести тесты производительности в этом состоянии. Но не только этим интересна данная утечка.

В качестве основы тестового стенда выступила материнская плата ASRock Z370 Professional Gaming i7, которая является флагманской платой на чипсете Intel Z370. Это означает, что процессоры нового поколения с разблокированным множителем действительно можно будет разгонять на актуальных материнских платах на чипсете Intel Z370. Ранее ходили слухи, что для покорения высоких частот новинкам будет обязательна плата на новом чипсете Intel Z390.



Силами китайских энтузиастов процессор Core i7-9700K смог сохранить активность всех восьми ядер при частоте 5,55 ГГц, хотя напряжение на ядре при этом достигло немалых 1,536 В. Что ещё более важно, для отвода тепла использовалась система жидкостного охлаждения, а вовсе не жидкий азот или какой-либо ещё способ экстремального охлаждения. Одним из факторов, который сделал возможным такой разгон, является наличие припоя между кристаллом и крышкой процессора.



В бенчмарке Cinebench R15 процессор Core i7-9700K на частоте в 5,55 ГГц смог набрать 250 и 1827 баллов в одно- и многопоточных тестах соответственно. Для сравнения, процессор Core i7-8086K на той же частоте демонстрирует результат в 1881 балл в многопоточном тесте, а вот производительность одного потока осталась на прежнем уровне. Получается, что как минимум в синтетических тестах разница между новыми 8 ядрами с 8 потоками и нынешними 6 ядрами с 12 потоками будет минимальной. Заметим также, что сравнимые результаты показывает и Ryzen 7 2700X без разгона, но ведь и потоков у него вдвое больше, чем у Core i7-9700K.



Напомним, что процессор Core i7-9700K обладает восемью ядрами и не поддерживает технологию многопоточности Hyper-Threading. Его базовая частота составляет 3,6 ГГц, а Turbo-частота будет достигать 4,9 ГГц для одного ядра и 4,6 ГГц для всех восьми. Ожидается, что этот процессор, вместе с моделями Core i9-9900K и Core i5-9600K, будет выпущен в октябре. Ориентировочная стоимость новинки составит 350–400 долларов США.

[gydrokolbasa]

Процессор Intel Core i9-9900T будет иметь TDP 35 Вт



К семейству процессоров Intel Coffee Lake-S Refresh в обозримом будущем примкнут новые модели CPU с заблокированным множителем. В частности, сразу несколько источников сообщает о скором выходе 8-ядерных чипов Core i9-9900 и Core i9-9900T, инженерные образцы которых уже активно тестируются партнёрами чипмейкера.

Упомянутые выше процессоры являются «младшими братьями» выпущенного ранее Intel Core i9-9900K (3,6/5 ГГц). Оба CPU наделены поддержкой Hyper-Threading и располагают 16 МБ кэш-памяти третьего уровня, а также графическим ядром UHD Graphics 630.

Предрелизный экземпляр Core i9-9900 (маркировка QQBZ) имеет 65-ваттный теплопакет, функционирует на номинальной частоте 2,6 ГГц и в режиме Turbo Boost способен повышать частоту самого нагруженного ядра до 4,4 ГГц. При использовании всех ядер частота турбо-режима ограничена планкой 4,2 ГГц.

Что касается Core i9-9900T (кодовое имя QQC0), то данный CPU примечателен малым TDP (35 Вт) и работает на скромной номинальной частоте 1,7 ГГц. Максимальная турбо-частота для одного ядра составляет 3,8 ГГц, для всех ядер — 3,3 ГГц. Главной областью применения этого процессора должны стать различные мини-компьютеры.

Ориентировочные цены и сроки выхода Intel Core i9-9900 и Core i9-9900T в настоящее время не раскрываются.

[gydrokolbasa]

Intel начинает продажи «новых» 14-нм HEDT-процессоров Core i9-10000



25 ноября Intel и AMD начинают мировые продажи своих новых высокопроизводительных (HEDT) процессоров. Речь о чипах Intel Core i9-10000 (Cascade Lake-X) в конструктивном исполнении LGA2066 и AMD Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak) в исполнении sTRX4.

Напомним, новые процессоры HEDT поколения Cascade Lake-X были представлены в начале октября. Технически новые Cascade Lake-X мало чем отличаются от старых Skylake-X Refresh (немного выросли частоты, поддержка DDR4-2933 и + 4 линии PCI-E 3.0), но зато они вдвое дешевле. Впрочем, старые Skylake-X Refresh вскоре тоже должны подешеветь вдвое.

Новые Cascade Lake-X сохранили совместимость с существующими системными платами на чипсете Intel X299. Разумеется, при условии обновления прошивки UEFI (при этом поддержка Kaby Lake-X теряется).

[ROLSEN]

Новый процессор Intel Core i9-10900K окажется на 30% быстрее своего предшественника Core i9-9900K Очень скоро выйдет 10-е поколение процессоров Intel. Мы уже видели таблицу с их полными техническими характеристиками и знаем, что флагман Core i9-10900K получит 10 физических ядер с функцией многопоточности. Что до тестов, то Intel тщательно скрывает результаты быстродействия своих процессоров, что не мешает китайцам время от времени публиковать довольно интригующие сведения Согласно последней информации, Core i9-10900K окажется на 30% производительности своего предшественника Core i9-9900K. Однако, сразу же после такой ошеломляющей цифры идёт уточнение, что увеличение заметно только в многоядерных тестах. Что до остальных тестов, то там новый флагман идёт на уровне с текущим поколением. Как поясняют эксперты, 30% вполне закономерны, поскольку вместо 8 ядер мы получим 10, которые ещё и будут работать на повышенной тактовой частоте. А вот то, что в других дисциплинах прирост держится на уровне 4-8%, говорит о минимальных изменениях в архитектуре, которая снова полагается на высокие тактовые частоты. Кроме того, по мнению экспертов, даже с увеличением тактовой частоты не всё так просто. Если в одном из тестов мы видим 125 Вт TDP, то далее мы видим, что для режима турбо потребуются все 250 Вт. В этом аспекте всё ещё не ясно, как такое невероятное количество тепла будет отводиться, а также, как вообще охлаждать такие горячие процессоры.

[gydrokolbasa]

Мобильные процессоры Intel Comet Lake-H перешагнут планку в 5 ГГц



Завтра ранним утром представители Intel поведают подробности о новых продуктах, но предварительные мероприятия в рамках CES 2020 уже позволяют судить о том, что внимание в клиентском сегменте будет сосредоточено на мобильных процессорах. Это вполне предсказуемо, ведь от AMD в тот же день ожидают премьеры 7-нм мобильных процессоров Ryzen семейства Renoir. Если верить предварительной презентации Intel, компания сосредоточится на расширении модельного ряда 14-нм процессоров Comet Lake-H, рассказе о новых функциях 10-нм процессоров Tiger Lake и возможностях компактной игровой платформы Ghost Canyon.



Коллеги с сайта Tom’s Hardware уже получили доступ к информации, которая более подробно будет освещаться на презентации Intel завтра. В центре внимания, судя по всему, будут мобильные процессоры Comet Lake-H с уровнем TDP до 45 Вт. Флагманские модели семейства получат по восемь ядер с поддержкой Hyper-threading, а частота процессоров серии Core i9 перешагнёт за рубеж 5 ГГц. По сути, даже процессоры серии Core i7 смогут динамически повышать частоту до указанного значения. Для мобильных процессоров это можно считать достижением, особенно с оглядкой на уровень TDP не более 45 Вт.

Мобильные 10-нм процессоры Intel Tiger Lake, которые выйдут ближе к концу текущего года, получат поддержку набора команд DL Boost, который ускорит работу систем искусственного интеллекта. Если учесть, что графическая подсистема этих процессоров (Gen 12) и чипсет тоже будут ускорять работу подобных систем на аппаратном уровне, прирост быстродействия в специфических задачах данного толка должен быть ощутимым. Встроенная графика процессоров Tiger Lake будет на аппаратном уровне ускорять вычисления с использованием формата INT8.



Компактная игровая система Ghost Canyon сможет комплектоваться мобильными процессорами с восемью ядрами, а также видеокартами формфактора mini-ITX с двухъярусной системой охлаждения — на задней панели предусмотрено место для двух слотов расширения. Внутри корпуса размерами 238 × 219 × 96 мм нашлось место для встроенного блока питания мощностью 500 Вт. По всей видимости, дополнительные подробности об этой системе будут раскрыты в ближайшие дни на CES 2020.

[gydrokolbasa]

64-ядерный Ryzen Threadripper 3990X выйдет седьмого февраля

Как и предсказывалось, в ходе конференции AMD на CES 2020 состоялся официальный дебют процессора Ryzen Threadripper 3990X, флагмана high-end платформы Socket sTRX4. Новый CPU оперирует 64 ядрами с архитектурой Zen 2 и впечатляет не только техническими характеристиками, но и стоимостью. На полки магазинов он поступит 7 февраля с рекомендованной ценой в 3990 долларов.



Под крышкой AMD Ryzen Threadripper 3990X находятся восемь 7-нм чиплетов, каждый из которых содержит по 8 ядер Zen 2, и 12-нм кристалл ввода-вывода. В распоряжении CPU имеются 256 МБ кэша третьего уровня, четырёхканальный контроллер памяти DDR4 и 64 линии интерфейса PCI Express 4.0.

Процессор работает на частоте от 2,9 до 4,3 ГГц в турборежиме, а его тепловой пакет заявлен на уровне 280 Вт, как и у остальных Ryzen Threadripper 3-го поколения. Новинку можно будет установить в материнские платы на базе чипсета AMD TRX40.



Что касается полноценных обзоров 64-ядерного «монстра», то они, судя по всему, будут опубликованы в день его релиза.

[gydrokolbasa]

Стали известны параметры новых процессоров Intel



Core i9-10900KF поражает пиковой частотой.

Вчера мы писали о восьмиядерный процессор Core i7-10700F, который по своей продуктивности будет прямым конкурентом для Ryzen 7 3700X. По крайней мере, если судить по тесту Cinebench R20.

Сегодня мы имеем возможность ознакомиться с параметрами всех CPU Comet Lake-S с отключенным графическим ядром. На данный момент подобные актуальные процессоры Intel по своим частотам не отличаются от обычных, так что, вероятно, это же будет справедливо и для новинок.



Для начала отметим, конечно, Core i9-10900KF его пиковой частотой 5,3 ГГц, а также Core i9-10900F с показателем 5,2 ГГц при TDP 65 Вт. Но это пиковые частоты только для одного ядра.

Также стоит обратить внимание на 125-ваттный теплопакет для трех CPU, причем даже для шестиядерных. Конечно, в реальности Core i5-10600KF и Core i9-10900FK потреблять абсолютно разное количество энергии, но данные настораживают.

Напомним, процессоры Comet Lake-S переберутся на новый сокет LGA 1200, но сохранят 14-нанометровый техпроцесс и старую архитектуру. Таким образом, интересны будут в первую очередь новые 10-ядерные модели, а также цены на новые CPU, особенно по сравнению с Ryzen 3000.

[gydrokolbasa]

Intel выпустит 5-нм процессоры уже к 2022 году

Недавно представители TrendForce заявили, что в 2022 году TSMC выпустит для Intel пробную партию 5-нм центральных процессоров, обозначив новую веху в истории взаимоотношений двух компаний. Что это будут за процессоры, тогда не уточнялось, но тайваньские СМИ взяли на себя труд разъяснить, что речь идёт о младших моделях уровня Core i3.

TSMC и ранее выпускала для Intel широкий ассортимент компонентов, но он сводился либо к чипсетам, либо к специализированным процессорам с интегрированным модемом для китайского рынка, либо к продукции компаний, которые в структуру Intel вошли после сделок по их поглощению. Например, та же Mobileye продолжает пользоваться услугами TSMC, уже налажен выпуск компонентов по 7-нм технологии, и руководство Intel не ставит перед собой задачу «перетаскивать» компоненты с конвейера TSMC в угоду каким-то репутационным соображениям.

И всё же, центральные процессоры Intel для массового рынка никогда компанией TSMC не производились. К январю следующего года Intel обещала определиться, какие компоненты в ближайшие три года для неё будет выпускать TSMC. Из официальных презентаций было известно, что на конвейер тайваньского подрядчика попадут некоторые компоненты ускорителей вычислений Ponte Vecchio, а также дискретные игровые графические процессоры. О центральных процессорах для настольного сегмента в контексте этой миграции разговора не было.

Сайт Tech News со ссылкой на собственные источники сообщил, что первыми 5-нм процессорами Intel, сошедшими с конвейера TSMC, в 2022 году станут модели класса Core i3. Будут ли они относиться к мобильному или настольному сегменту, не уточняется. Не секрет, что в последние годы Intel раздельно развивает семейства процессоров для настольного и мобильного применения, используя для них не только разные кодовые обозначения, но и различные технологические нормы (14 и 10 нм соответственно).

В целом, для TSMC освоение массового производства 5-нм компонентов может ознаменовать возвращение некоторых крупных клиентов от Samsung. В их число может попасть NVIDIA, которая не очень довольна опытом сотрудничества с корейским подрядчиком в рамках производства 8-нм игровых графических процессоров с архитектурой Ampere. Компания Qualcomm тоже может поручить TSMC производство процессоров Snapdragon 895 с использованием так называемой 4-нм технологии. Выпуском процессоров Snapdragon 875 и 885 будет заниматься Samsung. Компании AMD и MediaTek останутся крупными заказчиками TSMC и на направлении 5-нм продуктов.